活性氧化镁中活性形成的基本原理

活性氧化镁的面积较大，是制备高功能精细无机材料、电子元件、油墨、毒害气体吸附剂等重要原料。活性氧化镁的生产工艺与轻质氧化镁基本相同，主要是所控制的工艺条件有差别。生产方法主要有：白云石碳讫法、卤水一氨法、卤水～碳酸镀法等。此外，按照原料、操作方法和对产品指标要求的不同，还可以采取下述一些工艺，如气相法、醇盐水法、均匀淡淀法、直接沉淀法、溶胶一凝胶法、固相法、喷雾热解法等。

活性对于一些材料来说确实起到了至关紧要的作用，因此，在这里给我们来了解了解关于活性氧化镁的三个形成基理：

1.活性氧化镁的形成：菱镁矿石在窑炉的煅烧过程中，由于技术等原因造成矿石煅烧的温度不同，当温度达到400-600摄氏度时，其内部结构疏松，晶体间孔隙最高，氧化镁呈现最高的活性。

2.当煅烧温度达到750-850摄氏度时，其晶体间孔隙率下降，达到镁水泥反应的最佳范围，活性适中。当煅烧温度大于900-1000摄氏度时，形成 过火氧化镁，其活性很低甚至没有活性。在一定活性范围内，高活性者制品质量好，低活性者制品质量差，但欠火氧化镁并非如此，它的活性越高，反应越激烈，放 热越集中，制品质量反而越差，容易开裂且强度不高。

3.活性氧化镁也就是具有水化能力的氧化镁。